答：加温再生是利用吸附剂高温解吸的原理进行的。例如空气中水蒸气分压力PH2O=1333.2Pa(10mmHg)时，硅胶对水分的静吸附容量如表21所示：
表2l温度与吸附容量的关系
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温度/℃
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25
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50
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75
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100
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125
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150
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静吸附容量/%
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22
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12
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3
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<1
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～O
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O
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由表可见，硅胶在100℃时对水分的吸附容量已小于1%；在150℃时等于零，就是已不吸附水分。因此，再生温度应该是吸附剂对吸附质(被吸附组分)的吸附容量等于零的温度。这时已完全解吸，即被吸附质已完全从吸附剂中被赶走，吸附剂恢复了吸附能力。
对于干燥器再生，加温气体进口温度控制在130～150℃，出口温度达50℃时再生结束，平均温度在100℃左右。
硅胶在吸附二氧化碳和乙炔时也有上述规律。由于硅胶在常温下基本上不吸附二氧化碳和乙炔，故再生要容易些。加温气体进口温度为70～90℃，出口温度达30℃时，即可结束。
