详细说明
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高导热硅胶片,散热硅胶片为散热片或铝基板。高导热硅胶片、散热硅胶片在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率,高导热硅胶片,散热硅胶片有高压缩性,柔软性兼有弹性,适合于在低压力应用环境中,高导热硅胶片、散热硅胶片有良好的热传导率,并且满足SGS/UL认证。高导热硅胶片、散热硅胶片主要应用于笔记本电脑,通讯硬件设备,高速硬盘驱动器,汽车发动机控制模快,微处理器,记忆芯片及图形处理器,移动设备,高导热硅胶片,散热硅胶片的厚度为0.25-5.0mm,耐电压大于5.0KV/mm,导热系数为5.0-6.0w/m-k。公司免费提供样品测试!
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