电镀膜厚测试仪随着半导体制造技术向亚微米及深亚微米方向发展，各种精密测试设备也层出不穷。以精密设备为主的测试技术日益成为半导体制造业发展过程中的一大研发主题。在集成电路产业“十一五”专项规划中，也把测试技术作为发展重点之一，定位为适应更高要求的主流技术。膜厚测试仪作为半导体制造工艺过程中最基本、最常用的测试设备，当工艺技术发展到亚微米及深亚微米时，对它的精密度要求越来越高。

经过20多年的努力, 现在的x荧光膜厚测试仪能够准确的测量微小面积的镀层厚度，测量精度达到纳米级,已被全世界电子零部件、印制电路板、汽车零部件、各种电镀产品生产及相关厂商广泛使用和认可。