分切刀片主要用于纸张,薄膜,金,银箔,铜箔,铝箔,磁带等物品的分切,要求刀片切断阻力最小,耐磨性最大.出于对商品精度的要求刃具有时须达到微米级精度。
材料有9CrSi, GCr15,65Mn,Cr12MoV, HSS, TC等,以适应不同行业,不同客户需求。
形位公差最高可控制在5μ以内,因直径和厚度不同,形位公差一般在0.01~0.02mm.
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