HGST此次推出的相关产品有望于2013年上市，这个全新的平台将使HGST超越其广受赞誉的五碟设计，为将来提升存储容量和降低客户的TCO铺平道路。面对在扩大现有磁录密度技术方面的行业挑战，新平台可以使HGST设计出标准3.5英寸规格的七碟硬盘，经济高效地扩展今后几代产品的容量和每GB成本曲线。此外，该平台拥有氦气填充等内在优势，这些优势能够使HGST大幅降低数据中心各个环节的TCO，如容量、功耗、冷却和存储密度。
全新平台有助于降低TCO
随着移动设备、互联网服务、社交媒体和企业应用所产生的数据爆炸式增长，企业、云和大数据客户正在不断寻求降低存储基础设施成本和提高效益的方法。此外，冷存储等新的存储模式要求海量数据的存储及迅速提取使用。这些超大型数据中心必须部署容量极高、TCO最佳的存储设施，以帮助他们控制成本，并满足不断增长的存储需求。当谈到TCO时，以下数值则尤为重要，如每TB的成本和功耗、每个系统重量的存储容量(TB)及每平方英尺的存储容量(TB)。
氦气的密度是空气的七分之一，为HGST的密封式驱动器平台带来了巨大优势。较小的密度意味着作用在磁盘转轴上的阻力更小，因此大幅降低了电机的机械功耗。此外，氦气较低的密度还意味着，冲击磁盘以及将磁头放置在数据轨道上的盘臂的流体流动力将大幅减少，因此，磁盘可以靠得更近(即在同一个机壳内安装7个磁盘)，数据轨道也可以靠得更近(即能够连续提高数据密度)。氦气较低的剪切力和更加高效的热传导特性还意味着，驱动器的运行温度将会更低，噪音也更小。
HGST首席技术官Steve Campbell表示：“人们很早就知道氦气充填式HDD的优势。该技术的突破体现在产品和工序设计上，即如何在批量生产过程中，通过一种经济高效的方法将氦气封装在机壳内。我们很高兴能够推出这个平台，它展现了HGST的技术领先地位，也是我们六年多来在材料科学、机械工程和工序技术领域的研究成果。在公司研究和工程团队的艰苦努力下，首批试点生产线已经开通运行，从而让HGST能够将该技术率先推向市场。”
HGST总裁Mike Cordano表示：“作为一家技术创新企业，HGST将继续推进多个研发项目，这些项目将帮助我们赢得新客户，提高市场渗透率，并为我们的客户带来丰厚的投资回报。这个具有突破意义的新平台实现了前所未有的创新，并具备多种全新特性，可满足企业和云数据中心对性能、可扩展性、效率和TCO的需求，而这些是传统技术无法企及的。这些改进获得了客户的积极反应，我们期望在2013年推出我们基于此平台的硬盘产品。”
这款全新的氦气充填、密封式驱动器平台今日在加利福尼亚州尔湾市举行的“西部数据投资者日”活动上进行了演示。HGST对比了一个氦气充填式硬盘和一个等效的空气充填式硬盘的功耗，演示表明，氦气充填式硬盘可将功耗降低23%。考虑到多出的两张牒所提供的额外容量，每TB的功耗实际降低了45%。除了较低功耗之外，该硬盘的运行温度还降低了4摄氏度，因此可减少机架和数据中心冷却设备的数量。氦气充填式平台的TCO也随着功耗和冷却成本的降低而降低。由于氦气充填式平台在未来几代产品中实现更大的容量，每TB的瓦数这一关键指标也将得到进一步改善。
HGST将在2013年该平台上市时发布具体的容量数值和产品规格。
