当地时间8月20日，欧盟委员会批准了 50 亿欧元的德国政府援助，以支持台积电在德累斯顿的芯片工厂，这是其在欧洲的首家芯片工厂。
该工厂被称为欧洲半导体制造公司(ESMC)，是台湾芯片巨头、荷兰恩智浦和德国博世和英飞凌的合资企业。台积电将拥有该工厂70% 的股份，而欧洲芯片制造商将各拥有 10% 的股权。50 亿欧元的政府援助是欧盟芯片法案的一部分，该法案旨在到 2030 年将欧盟在全球芯片生产中的份额提高到 20%，这也是迄今为止根据该法案获得的最大一笔拨款（提供了该工厂所需的估计 +100 亿欧元投资的约一半）。即将建成的工厂还满足了该法案的要求，即“首创”设施，可以大规模开发欧盟目前尚不存在的技术。ESMC 将提供基于 300 毫米硅晶圆的高性能芯片，节点尺寸涵盖 28/22nm 和 16/12nm。它将使用场效应晶体管 (FinFET) 技术——一种可提高性能和能源效率的晶体管设计。该工厂预计将在2029 年达到满负荷运营，每年将生产 480,000 片硅晶圆，它将为汽车和工业应用提供半导体。作为交易的一部分，ESMC 将作为“开放式代工厂”运营，这意味着任何客户（除了四位股东）都可以订购特定的芯片。
2024-08-22
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