SK海力士8月6日宣布，将获得美国政府针对半导体投资的补贴和贷款等总计9.5亿美元（约1.31万亿韩元）的支持位于美国印第安纳州的微芯片封装厂。
6日（当地时间），美国商务部发布初步交易备忘录（协议备忘录），规定SK海力士将获得最多4.5亿美元（约6200亿韩元）的直接补贴和最多5亿美元的贷款（根据《半导体法》，签署了约6,900亿韩元。
据韩联社，对SK海力士补贴具体金额今后将根据美国《芯片和科学法案》的资助机会通知（NOFO）敲定。SK海力士的补贴资金比例为11.6%，虽低于三星电子（14.2%），但高于台积电（10.2%）和英特尔（8.5%）。
在 HBM 半导体市场占据主导地位的 SK海力士是美国人工智能芯片专家英伟达的主要供应商，后者控制着全球约 80% 的此类芯片市场。
SK 海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，该公司期待着 "建立一个新的人工智能技术中心"，并帮助创建 "一个更强大、更有弹性的全球半导体行业供应链"。
SK海力士4月曾宣布，将投资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特修建下一代高带宽内存生产基地，并计划于2028年下半年开始量产。
