爱采购

发产品

  • 发布供应
  • 管理供应

2025北京国际汽车电子展|2025北京·雅森汽车展

   2024-06-14 0
导读

时间:2025.2.21-24 地址:北京新国馆二期招展单位:上海梵翡会展有限公司展会简介当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展

时间:2025.2.21-24  地址:北京新国馆二期

招展单位:上海梵翡会展有限公司

展会简介

当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合,电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。随着汽车与信息通信、人工智能、互联网等产业的深度融合,智能网联汽车进入技术快速演进、产业加快布局的新阶段,并成为全球汽车产业转型升级的主攻方向和各国科技创新的制高点。为持续推进汽车产业的发展,落实2025年我国智能网联汽车进入世界前列”目标,“2025北京国际汽车电子技术展览会”将于2025221-24日在北京·新国馆二期举行,从电子技术在汽车行业的应用出发,全方位呈现从产业前瞻研发技术到应用终端的汽车电子行业全产业链的技术展示平台。预计将吸引海内外众多参展商及品牌,面向来自主机厂、Tier1/Tier2、汽车电子等领域的70,000多名技术、研发、采购决策人和专业观众展示创新产品及技术解决方案。

 展会通过融合创新技术、"创新应用,配套技术方案落地演示、技术交流、行业高峰论坛等方式,聚焦车联网、新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车载摄像头、通讯、测试、人机交互、传感器模组、雷达、动力电池、驱动与充电、电控系统等行业热点,从电子技术在汽车行业的应用出发,全方位打造从产业前瞻研发到应用终端的汽车电子行业全产业链技术展示平台。

 为什么参加

 亚洲新能源汽车及汽车电子行业盛事

 数十年策展经验,高质量的服务和国际化标准

 难以效仿的行业技能,众多专业组织协会支持

 直面数十万高采购力专业买家,尊享定制化配对服务

 双向并行,打通国内及出口业务,抢占订单回流红利

 360°立体品牌宣传,多渠道综合展示机会

 全面洞悉行业前沿,高峰论坛&活动精彩纷呈

举办宗旨

 坚持科技创新,引领产业健康发展

 紧扣产业热点,展示前沿技术和成果

 服务全球汽车工业,打造全产业链一体化平台

 营造产业健康生态,构建年度企业家聚会平台

 开放合作,不断提升展会的国际化、专业化、品牌化水平

 利用区位优势,助推世界级产业集群建设

 参观人群

 新能源电动车

 物流企业采购,技术人员

 各省市城市道路公交系统采购

 各省市设施建设、建筑工程

 汽车经销商、渠道商

展示范围

1、车载电子元件

车载被动元件,电源,连接器,线束,PCB,显示屏

2 车载半导体元器件

集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件

 3、传感技术

传感器模组(CMOSGPS等),雷达(激光雷达、毫米波雷达等),摄像头模组,影像处理系统

 4、车联网

车载终端,云计算处理平台,数据分析,通讯模块,高精地图

 自动驾驶系统、高级驾驶辅助系统

环视泊车辅助系统,预防碰撞安全系统,夜视系统,后车监控(RVM)车道偏离警告系统(LDW),自动车道保持辅助(LKA)、远光灯/近光灯控制和交通标志识别(TSRDMSDriverMonitor System)驾驶员监控系统,路径规划及决策

 5、人机交互

抬头显示,360度全景成像系统,组合仪表,中控显示屏,图形显示芯片

 6、汽车安全系统

ABS(防抱死制动系统),EBD(电子制动力分配系),TCS(牵引力控制系统),ESP(电子稳定程序),EBA(紧急刹车辅助系统)

 7、车体电子控制产品和技术

发动机控制系统,底盘控制系统和车辆控制技术,自动紧急制动(AEB),自适应巡航(ACC

 8、车载电子装置及智能硬件

汽车信息系统(行车电脑),汽车导航系统,车载信息娱乐系统,车载音响系统,车载通信系统,车载家电、电子监控设备,上网设备,通信定位和地图技术(DSRC4G/5GGPS/北斗),车载蓝牙,控制器,执行器

 9、测试

EMC测试、环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性(NVH)、第三方测试及新能源汽车测试技术

10 ECU制作和检测技

ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务

11 车载软件及开发工具

EDACADCAMCAE、驾驶模拟系统、开发工具 (建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)

12 汽车电子制造技术及设备

汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备、汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术

联系方式

联系人:郑先生

电话:137-6176-6572wx


 
举报收藏 0打赏 0评论 0
免责声明
• 
本文为原创作品,作者: 。欢迎转载,转载请注明原文出处:https://www.kongfen.org.cn/news/show-31659.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们。
 
更多>同类新闻资讯
推荐图文
推荐新闻资讯
点击排行

入驻

企业入驻成功 可尊享多重特权

入驻热线:

请手机扫码访问

客服

客服热线:

小程序

小程序更便捷的查找产品

为您提供专业帮买咨询服务

请用微信扫码

公众号

微信公众号,收获商机

微信扫码关注

顶部