2022年展会预登记火热开启，11月深圳点亮智能制造之光！
2022年，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展重新定档，将于11月16-18日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆），本次LEAP Expo预计规模将达到80,000平米。慕尼黑华南电子生产设备展立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，完成产业升级，实现数量增长型向质量增长型、外延增长型向内涵增长型、劳动密集型向知识密集型经济增长方式转变，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
实名制认证+线上预约，安全观展
实名预登记通道现已升级开启，
轻松几步搞定预约高效观展！
为了提供安全、健康、放心的参展环境，所有进馆人员须在展前进行线上实名注册。展商、观众、工作人员及其他参展人员通过相关的线上系统提供本人真实有效的身份证号及手机联系方式，现场通过“健康码+核酸检测阴性报告+测温+刷验身份证原件”后允许进场。接下来体验一下我们的观展预登记新流程吧 ！
请扫描上方二维码，进入预登记页面△
两步完成预登记, 领取精美好礼
01用户实名注册&登录
进入观众预登记界面，填写个人信息，并输入真实姓名、真实有效的身份证号，完成验证。
新用户注册：填写信息+实名注册
老用户登录：点击“红框处”进入登录界面完成信息填写
02填写问卷+获取电子胸卡
完成问卷信息的填写，获取电子胸卡完成预登记。
领取你的早鸟好礼
活动一
前1000名完成预登记注册的观众，即可在productronica South China 2022开展期间凭胸卡至礼品兑换处（具体地点另行通知）领取精美礼品一份。
活动二
参与每周“预登记观众”幸运观众抽奖活动：预登记系统开通后，我们将每周从预登记观众中抽取3位幸运观众并快递精美礼品1份，直至预登记系统关闭。
展会亮点 | 全新规模覆盖产业链上下游核心资源
此次展会将围绕线束加工及连接器制造、电子组装自动化、机器人及智能仓储、测试测量与质量控制、元器件制造、SMT表面贴装、点胶注胶&材料、智慧工厂创新展示区等领域，为全产业链呈现电子智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。
与此同时，展会主办方精准邀约行业核心买家群体，助力企业网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工以及新能源等专业观众，促进展商与观众之间产生更多碰撞交流与融合，充分满足5G建设与新基建带来的强劲发展与投资需求。
展会亮点 | 集结KA展商提升产业赋能
Komax、Schunk、林全、大森林、浩锐拓、海克斯康、节卡、艾利特、遨博、大族机器人、科卓机器人、志胜威、昊志、思元智能、新日升、精浚科技、磐石创新、台稳、纬迪、繁易、卓茂、英冈、三英精密、德成、蓝眼、微米、圳豪、TECHSPRAY & Chemtronics、英特沃斯、快克、虎山、兴世博、奥克思、优易控、科宏健、康达新材料、太河液控、迈伺特、伟凯美、威准、特利莱、思美定、欣音达、特盈、腾盛、星马焊锡等优质企业现已确认参展。今年11月他们将带来新颖的产品技术，分享独到的行业见解，充分展示各自在智能制造领域的创新解决方案以及深刻的产业洞察。
近年来，汽车线束正从低成本战略市场逐步转为技术含量更高的性价比市场，因此对线束加工设备提出更高要求。同时，随着工业4.0的不断推进，工业机器人作为实现自动化生产的终端设备，在制造升级中也同样扮演着重要角色。慕尼黑华南电子生产设备展作为专业的智造盛会，也将在线束加工和工业机器人等领域继续重点发力，一如既往立足行业前沿，带来更多创新的技术设备与解决方案，助力中国智能制造业乘风破浪。
展会亮点 | 重磅呈现半导体先进封测技术专区
芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。本次展会将重磅推出半导体先进封测技术专区，专区以展示SiP系统级及FOPLP扇出型面板级封装为特色，配套沙龙交流、高峰论坛等活动，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商提供一站式的前沿技术交流平台。
图片来源：站酷海洛
展会亮点 | 同期论坛聚焦热点抢占话题先机
2022慕尼黑华南电子生产设备展将围绕线束加工与连接器、点胶与胶黏剂、3C柔性制造、数字化工厂、半导体领域扇出型封装等全新主题展开讨论。论坛将汇聚更多行业大咖和专业人士进行深度探讨，更多热门话题，期待碰撞出更加精彩的火花。
① 国际点胶与胶粘剂技术创新论坛
议题范畴：
·新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用
·胶粘剂和点胶技术在消费电子的应用
·3D引导和检测在胶粘剂行业的应用
·精密点胶工艺的创新解决方案
② 3C柔性制造与数字化工厂发展论坛
议题范畴：
·AGV/AMR打造高柔性高可靠性的 3C、半导体制造智慧工厂
·工业机器人在3C电子及半导体行业柔性制造创新解决方案
·数字化产品智能制造解决方案
③ 2022汽车线束加工及连接器高峰论坛
议题范畴：
·工业4.0时代线束生产智能化工厂解决方案
·新能源汽车线束的模块化设计及模块化制造
·FAKRA线束自动化加工方案
·超声波焊接在新能源汽车线束领域的应用
·汽车新四化下的高压、高速连接器线束浅析
④ 第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会
议题范畴：
·系统级封装技术的现状及挑战
·新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用
·器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装
展会亮点 | 精彩活动彰显智造人专业的力量
2022“白光杯”电子制造行业锁付能手选拔赛将与慕尼黑华南电子生产设备展同期举办，本次大赛是国内锁付行业第四次举办全国性比赛。通过比赛可加强自动化设备商和终端电子工厂之间交流与联系，提高电子行业员工岗位技能，调动员工积极性及工作热情，同时也让更多拥有专业技能的优秀人才得到充分展示。
往届展会精彩瞬间
展会亮点 | 智能产线升级演绎SMT工业4.0
2022智慧工厂演示区聚焦5G智能制造，加快行业数字化变革，携手众多优质参展企业根据不同领域特点呈现定制化的电子智能制造智慧工厂一站式解决方案。
① SMT&检测解决方案
展会与快克等一众企业共同打造“智慧工厂创新展示区——SMT&检测解决方案”。聚焦电子智能智造加快行业数字化变革，为观众呈现电子制造智慧工厂整体解决方案，为通讯电子、工业电子、3C电子、医疗电子等行业全面展示智能表面贴装联动产线，帮助企业提供一站式解决方案。
② 优班智慧工厂演示区
优班制造库携手展会呈现“智慧工厂创新展示区——优班智慧工厂演示区”。该演示区为客户提供智能化技术解决方案，海量的线下信息+线上信息整合+平台AI算法标准基础数，帮助企业实现智能化设备的快速匹配和精准对接，强势打造智能工厂服务平台，助力工业4.0。
③ 成品包装解决方案
永创智能与展会强强联手，为专业观众分享了“智慧工厂创新展示区——成品包装解决方案”，高效呈现出一条一站式自动化包装示范线。包装线产品包括：自动切角包膜机、自动封箱机、自动开箱机、翻盖式热收缩炉、机器人装箱机、自动打包机等。
展会亮点 | 五展腾飞共筑智能制造行业盛会
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会与华南电路板国际贸易采购博览会再度华丽起航。展会通过呈现表面贴装、点胶注胶、线束加工、电子组装自动化及机器人、半导体先进封测、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术 、激光加工服务、3D打印/增材制造技术、机器视觉核心部件和辅件等多个板块，聚焦行业热点，展现应用解决方案，覆盖电子智能制造领域核心资源，为产业链上下游企业打造一站式技术交流与采购平台。
