晶盛机电“对抗”光伏周期

   2022-01-21 互联网中国空分网1160
核心提示:光伏行业的每一轮扩产潮都是上游设备厂商的狂欢。2020、2021年光伏产业链玩家们在硅料、硅片、电池、组件等环节的投入超5000亿元,高投入下设

光伏行业的每一轮扩产潮都是上游设备厂商的狂欢。2020、2021年光伏产业链玩家们在硅料、硅片、电池、组件等环节的投入超5000亿元,高投入下设备厂商率先分得一杯羹。

2022年1月13日,主做单晶硅生长炉、晶体和晶片加工设备的晶盛机电(SZ:300316)抛出了一份超出市场预期的业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润15.8亿-18.4亿,同比增长84%-114%,这可能创下它十年来的最高增速记录。

但被光伏上下游的供需失衡所裹挟也是光伏设备厂商的宿命。当年晶盛机电归母净利润在2011年达157%的最高增速后,2012、2013年增速骤降为-47%、-75%。如今,下游两大光伏硅片龙头隆基股份(SH:601012)与中环股份(SZ:002129)打响价格战,硅片价格进入下行通道,光伏行业产能过剩初见端倪,晶盛机电是否会重蹈覆辙?

从现有举措来看,晶盛机电正在通过收购和扩产布局半导体设备和材料领域,这能否帮它摆脱光伏周期的宿命?

8年18倍

从2013年的低谷至今,晶盛机电的业绩已经实现了连续8年的增长,在这8年里它的股价也从2013年底的4.31元涨至2021年9月的最高点84.99元,翻了18倍,目前公司市值近800亿。

   

不难发现,晶盛机电的业绩与光伏产业链的周期性息息相关,2021年的爆发式业绩背后,下游硅片厂商的扩产是最核心的驱动力,然而如今这台“发电机”的动力却面临衰竭。

根据中国光伏行业协会披露的数据,2021年我国硅片、电池、组件端的产量同比增速均超过50%。其中,硅片产量最多,为165GW,同比增长54.2%,这是前两年爆发式扩产带来的效果。

所谓“兵马未动、粮草先行”,硅片生产之前,大量的设备订单早已经发往设备厂。从晶盛机电2020年年报中便能看到,其晶体生长设备虽然销售量仅增长了24%,没有反映在当年的收入上,但是生产量增加了101%,智能化加工设备生产量更是增加了1271%,这些最终都反映在了2021年的年报中。

问题是,未来随着国内硅料企业产能的加速投放,硅料价格将走出下降趋势,这将加速硅片环节去库存以及硅片价格下行,硅片企业的扩产规模将开始缩减。在光伏行业真正进入产能过剩阶段时,设备厂商也将是最早感受到“寒冷”的一批玩家。

除了下游需求可能放缓,来自同行其他对手也在争夺这块市场。

硅片的制造需要经过拉晶、切片、磨片、抛光等工序,在晶体生长环节,目前国内设备厂商中除了晶盛机电,还有北方华创(SZ:002371)、京运通(SH:601908)等公司。

其中,北方华创与隆基股份是战略合作伙伴关系,无论隆基股份什么时候想要做210硅片了,供应商都有保证。京运通不只是设备厂商,还是硅片生产商,2020年8月,京运通自主开发的210尺寸大硅片试产成功,其大尺寸长晶炉、切片专机核心设备均为自主设计。

总的来看,晶盛机电与中环股份绑定较深,而中环股份率先在210硅片发力,带给晶盛机电比较高的增速。不过,晶盛机电的竞争对手优势也很明显,要么有合作的龙头硅片厂商,要么自己有能力生产硅片,晶盛机电想要保持当下的增速难度不小。

那么作为投资者该如何判断晶盛机电光伏设备业务进入拐点呢?

一是可以关注硅片厂商的投产,是否出现投资规模缩水的情况;二是关注晶盛机电本身的数据,即设备生产量是否减少、资产负债表中的“合同负债”项是否增速放缓,以上这些迹象即是见顶的信号。

寻找超越周期的力量

身处周期却不甘于被周期左右,晶盛机电开始寻找可以“超越”周期的力量。

平台化是企业抵御风险、对抗周期的策略之一。因此可以看到,晶盛机电不仅仅在光伏硅片设备上发力,除此之外,还布局了碳化硅、蓝宝石、半导体硅片设备等业务,并通过外延并购增加产品品类,大有做“跨半导体光伏双行业、跨材料设备双领域”的平台公司之意。

先是2021年7月公告拟与应用材料公司共同出资1.5亿美元(约合9.69亿人民币)成立合资公司科盛装备,晶盛机电持有科盛装备65%股份。同时科盛装备拟收购应用材料公司旗下丝网印刷设备业务及晶片检测设备业务在中国的资产。

与晶盛机电一起成立合资公司的应用材料是全球最大的半导体和显示设备制造商,2020年营收高达172亿美元,与它合作,也给晶盛机电未来在光伏和半导体设备方面的发展带来了想象空间。

更重要的是,如果收购完成,能带来直接的业绩增长。根据披露,标的资产2021年一季度营收5408万美元,假设经营稳定,2021年全年收入约14亿元人民币,约占晶盛机电2020年收入的37%。

紧接着今年1月初,晶盛机电就抛出一份57亿的融资计划,其中5.64亿投向12英寸半集成电路大硅片设备测试实验线项目;4.32亿投向年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目;最大的一部分资金,31亿,将投向碳化硅衬底晶片生产基地项目。

要知道晶盛机电最近的一次募资还是在2016年,当时募资约13亿,如今再次开启募资,规模更甚以往,它的所图恐怕不小。

尤其按照30多亿投资的碳化硅项目规划,建成后将能年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。晶盛机电在向下游延伸的过程中,有意无意地避开了它的大客户中环股份所在的硅片领域,选择当下新兴的碳化硅衬底。

碳化硅材料可以用于制作汽车功率器件,能显著提高电能利用率,解决续航里程短、补能时间长等痛点;用于光伏领域,则可以提升逆变器转换效率及使用寿命。根据Wolfspeed预测,2026年碳化硅衬底市场有望达到约100亿人民币。在当下国内产能较少的背景下,晶盛机电火速入场或将能够帮它在新市场占据一席之地。

买巨头资产、卖半导体设备、建碳化硅衬底产线,这些布局能否在下一个8年帮晶盛机电续写连续增长的奇迹?

(图片来源:veer图库) 

 
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