2020年注定是不寻常的一年，在“特殊环境”下还能举办如此规模的展览，一方面归功于主办方的用心付出，另一方面也证明了政府和企业对半导体产业的重视程度以及做强做大的决心。电子特气是半导体产业链中不可或缺的关键材料，所以我每年也都会来观展，就今年的感受与大家简单分享一下，不足之处，也欢迎文末留言沟通。
一、半导体材料将迎来巨大商机
从长远来看，5G、物联网、人工智能和大数据等数字化趋势将会进一步推高半导体的需求。从产业趋势来看，中国正成为全球第三次半导体产业链转移的中心，本土新增晶圆厂数量在2020年开始随着建设逐渐完成。随着设备搬入，晶圆厂陆续进入生产阶段。作为半导体制造中需求量第二大的半导体材料，特种气体的黄金时代已经来临，需求量将会迎来持续增长。随着存储芯片技术由 2D NAND 向 3D NAND 变革，集成电路纵向堆叠层数不断增加，每个新层都需要相关的沉积气体和刻蚀气体进行作业。3D NADA中金属互联含钨气体材料的应用和用量会大幅增加，高深宽比的刻蚀也需要一些特定的气体材料，也包括一些含硅前驱体，10nm以下逻辑芯片的生产会用到几种新的金属互连层。
▲晶圆制造过程所需材料
二、气体展商数量剧增
虽然受疫情影响，国内外很多企业不能参加，但气体公司的热情依然高涨，展会现场气体公司参展的数量明显变多了，展位面积也变大了，展位布置也更加豪华。个个都是摩拳擦掌准备在特种气体领域开拓一片属于自己的新天地。通过走访，气体圈子了解到基本上每家企业不同程度的都扩大了产能，有些增加了新的气体品类、有几家已经准备圈地建厂、还有几家准备直接找合适的标的整合发展，总体感觉大家都是自信满满，斗志昂扬。从展商本身来看，参展企业要么就是综合性气体公司、要么就是全产业链的气体公司，单品量做的相对较大的企业参展兴趣好像不是很大。从客户的角度出发，他们也希望一家供应商能提供多种气体，否则就需要很多的供应商，供应商数量的增加某种程度也是增加了客户公司的管理成本。
三、资本青睐电子特气概念
国内外各方资本对电子特气（半导体材料）的追捧热度不减，凡是能沾上“电子特气”或“特种气体”概念的公司都会被纳入机构投资者的“核心资产”，上市的特种气体概念公司股价也是一飞冲天。6月28日的 SEMI产业创新投资论坛，产业和资本的专家纷纷对科创板的开市给予高度评价。自科创板开市到现在，半导体成为资本市场最靓丽的风景线，17家半导体产业链企业在科创板上市交易（芯片设计6家，半导体装备4家，半导体材料6家，IDM/晶圆制造1家），总市值近6000亿元，占科创板市值比例的30%。近40家集成电路相关企业正在上市过程中（含辅导中）。科创板的开市降低了国内半导体产业链企业的上市门槛。科创板注册制实现了快速受理、专业问询、高效反馈，半导体板块从受理到上市平均周期6个月，而2019年主板上市企业，平均上会排队时长近18个月，不仅为企业提供了相对宽松便捷的上市环境，也为上市企业的并购重组及再融资提供了灵活政策支持。据悉，国内某气体公司每天都会接到各类投资方的拜访预约电话，另一家气体公司告诉气体圈子，他们每天都会接待最少三家机构，还有一家气体公司表示，他们周末都会接到机构的预约电话，有些是国字头的基金公司，也不好拒绝。面对大量而且“热情”的投资机构，企业一般该如何选择，有气体公司告诉气体圈子俱乐部，他们会优先考虑产业关联的投资机构。
四、几点建议
1、电子特气的产品选择/定位切勿“人云亦云”;
2、加强与用户的沟通，避免“知己不知彼”；
3、电子特气是一个技术和资本密集型的产业，人才很关键！
4、打铁还需自身硬，电子特气公司应加强“内功”修炼；
5、安全管理是特气公司所有成就前面的“1”，安全无小事！
6、借助资本的力量优化产品结构，增加话语权。
