晶圆制造厂进入扩产期，半导体CMP材料国产化进程有望加速

据证券时报，我国晶圆制造企业近期迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。

据中信建投最新研报，抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的80%，市场规模增长稳健。同时，由于最新的技术需要更多次的CMP抛光操作，随着芯片制程的不断提高，以及3D NAND技术的不断普及，技术迭代也将进一步推动抛光材料需求增长。2018年全球抛光液、抛光垫市场规模合计20.1亿美元，预计2023年将达到28.4亿美元，复合增长率7%。

中信建投指出，半导体需求红利叠加产业转移，利好上游材料市场，同时技术迭代推动抛光材料市场持续增长。国内巨大的供需缺口带来巨大的替代空间和强烈的国产替代需求，利好国内抛光材料企业。建议关注安集科技、鼎龙股份。

国信证券表示，2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%。国内CMP抛光垫技术特气网上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。机构强烈看好CMP抛光垫相关龙头公司的发展前景。

相关投资标的方面，国信证券推荐：1、鼎龙股份，突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。2、安集科技在国内CMP抛光液处于领先地位。

文章来源：证券时报