华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）

展品范围：表面贴装，智能制造技术，点胶注胶，连接器制造及线束加工，电子元器件制造，第三代化合物半导体及功率器件制造，电子制造服务，未来市场（先进封装技术、柔性与印刷电子、混合元件制造）

展会介绍：2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展览会（productronica South China）将集中从表面贴装、智能制造技术、点胶注胶、连接器制造与线束加工、电子元器件制造、第三代化合物半导体及功率器件制造、电子制造服务、未来市场（先进封装技术、柔性与印刷电子、混合元件制造）等，为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。